制作电路板的6种方法
鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板组件以及电路板组件的制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板组件以及电路板组件的制作方法”,专利申请号为CN202210351246.8,授权日为2026年6月19日。专利摘要:一种电路板组件,包括第一外层线路层、第一介质层、内层线路基板、第二外说完了。
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兴森科技获得发明专利授权:“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示兴森科技(002436)新获得一项发明专利授权,专利名为“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”,专利申请号为CN202411397814.3,授权日为2025年9月30日。专利摘要:本发明公开了一种多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板,制作方法包括以下说完了。
鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板的制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板的制作方法”,专利申请号为CN202111204731.4,授权日为2026年3月20日。专利摘要:一种电路板的制作方法,包括:提供第一基板,包括第一绝缘层和设置于第一绝缘层上的第一导电层后面会介绍。
首航新能获得发明专利授权:“一种电路板及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示首航新能(301658)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电路板及其制作方法”,专利申请号为CN202310001699.2,授权日为2026年2月13日。专利摘要:本发明实施例涉及电路板技术领域,尤其公开了一种电路板及其制作方法,电路板包括:基板还有呢?
鹏鼎控股获得发明专利授权:“电路板及其制作方法”所述电路板还包括环绕部,所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面,且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料;所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。本发明还涉及一种电路板的制作方法。所述电路板及其制作方法中所述锡块能够精准地设置于金属垫上还有呢?
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深南电路获得发明专利授权:“一种多层电路板及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种多层电路板及其制作方法”,专利申请号为CN202211372561.5,授权日为2026年4月7日。专利摘要:本发明公开了一种多层电路板及其制作方法,涉及电路板制作技术领域,该方法包括:将两后面会介绍。
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鹏鼎控股获得发明专利授权:“用于镜头模组的线路板及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于镜头模组的线路板及其制作方法”,专利申请号为CN202110884908.3,授权日为2025年9月12日。专利摘要:本申请提出一种用于镜头模组的线路板的制作方法,包括:提供第一线路基板,所等我继续说。
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鹏鼎控股获得发明专利授权:“软硬结合电路板及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“软硬结合电路板及其制作方法”,专利申请号为CN202111038797.0,授权日为2025年8月15日。专利摘要:本申请提出一种软硬结合电路板的制作方法,包括以下步骤:提供覆盖膜;在所述覆盖膜等会说。
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...发明专利授权:“具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法”,专利申请号为CN202310251330.7,授权日为2025年10月24日。专利摘要:本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作后面会介绍。
世运电路获得发明专利授权:“一种线路板α型槽孔的制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示世运电路(603920)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种线路板α型槽孔的制作方法”,专利申请号为CN202211464831.5,授权日为2026年5月19日。专利摘要:本申请公开了一种线路板α型槽孔的制作方法,包括:在线路板上设置预钻孔;从预钻还有呢?
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